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磁控溅射原理

作者: 来源: 日期:2014-5-17 17:07:16 人气:67

在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),永久磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,从靶极发出的电?#37038;?#30913;场的作用与工作气体的电离几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,Ar离子在洛仑兹力的作用下加速?#19978;?#38774;面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以?#32454;?#30340;动能脱离靶面?#19978;?#22522;片淀积成膜。磁控溅射?#35805;?#20998;为二种:支流溅射和射频溅射,其中支流溅射设备原理简单,在溅射金属时,其速?#23460;?#24555;。而射频溅射的使用范围更为广?#28023;?#38500;可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同?#34987;?#21496;进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射,目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。

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